主要市场 | |||
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经营范围 | 公司主要经营镀金陶瓷载体,陶瓷热沉,薄膜金属化陶瓷基板,镀金陶瓷垫块,陶瓷基板, 重庆切普电子技术有限公司专业制作各种背光垫片、电容垫片、PD载体、MPD载体、过渡基板、陶瓷热沉等,用于激光器、探测器、*、*、放大器等光电器件中芯片的贴装和引出端连接,微波器件用薄膜陶瓷(微带线、检波器、工分器等基板),可制作单层、双层、多层布线基板以及单面、双面、多面金属化载体,公司拥有完整的产品生产线及1200㎡以上的净化车间。 |
企业经济性质: | 私营企业 | 法人代表或负责人: | |
企业类型: | 生产加工 | 公司注册地: | 重庆 |
注册资金: | 人民币 500 - 1000 万元 | 成立时间: | |
员工人数: | 51 - 100 人 | 月产量: | |
年营业额: | 人民币 1000 - 5000 万元 | 年出口额: | 人民币 50 - 100 万元 |
管理体系认证: | ISO9001 | 主要经营地点: | 重庆 |
主要客户: | 厂房面积: | 1200 | |
是否提供OEM代加工: | 是 | 开户银行: | |
银行帐号: | |||
主要市场: | |||
主营产品或服务: | 重庆切普电子技术有限公司专业制作各种背光垫片、电容垫片、PD载体、MPD载体、过渡基板、陶瓷热沉等,用于激光器、探测器、*、*、放大器等光电器件中芯片的贴装和引出端连接,微波器件用薄膜陶瓷(微带线、检波器、工分器等基板),可制作单层、双层、多层布线基板以及单面、双面、多面金属化载体,公司拥有完整的产品生产线及1200㎡以上的净化车间。 |